As placas de circuito impresso (PCBs, Printed Circuit Boards) desempenham um papel fundamental na eletrônica moderna, utilizadas para conectar e suportar componentes eletrônicos em diversos dispositivos, desde smartphones e computadores até eletrodomésticos e veículos. 

A história das placas PCBs remonta à década de 1940, quando foram desenvolvidas como uma alternativa aos métodos de montagem de componentes eletrônicos mais complexos e demorados, como a soldagem ponto a ponto.  Esta criação trouxe benefícios significativos em termos de eficiência de fabricação e confiabilidade dos circuitos eletrônicos. 

A primeira geração de PCBs foi desenvolvida durante a Segunda Guerra Mundial para uso militar. Nessa época, elas eram feitas de materiais isolantes, como baquelite ou fenolite, e as trilhas condutoras eram adicionadas manualmente através de fios ou fitas metálicas e usadas principalmente em equipamentos militares e computadores primitivos. 

Na década de 1970, a introdução de computadores pessoais e dispositivos eletrônicos em larga escala impulsionou ainda mais a demanda por PCBs e as placas de circuito impresso se tornaram mais complexas, com várias camadas para acomodar a crescente densidade de componentes. Nessa época, também surgiram os primeiros layouts por computador (CAD) para projetar e fabricar PCBs. 

Com o avanço da tecnologia, foram desenvolvidas técnicas mais avançadas de fabricação, como furação controlada por laser, serigrafia automática, inserção de componentes automatizada e métodos de montagem em superfície (SMD – Surface Mount Technology). Estas inovações permitiram a produção em massa de PCBs menores, mais eficientes e com maior densidade. 

Atualmente, são produzidas em uma variedade de materiais, como fibra de vidro, cerâmica, polímeros reforçados com cobre, entre outras. Projetadas usando softwares de CAD especializado e fabricadas com equipamentos de alta precisão, além de incorporarem avanços tecnológicos, como microprocessadores, componentes de montagem em superfície cada vez menores e tecnologias de comunicação sem fio, desempenhando um papel vital na indústria moderna. 

Alguns dos tipos mais comuns de PCBs e suas aplicações são: 

  • Face única: Placas com trilhas condutoras em apenas um lado do substrato e são amplamente utilizadas em dispositivos eletrônicos de baixa complexidade, como equipamentos de áudio e controles remotos. 
  • Dupla face: Placas com trilhas condutoras em ambos os lados do substrato, são mais versáteis e permitem maior densidade de componentes, utilizadas em uma variedade de aplicações, incluindo eletrônicos de consumo, equipamentos médicos, telecomunicações e automóveis. 
  • Multicamadas: Consistem em três ou mais camadas de trilhas condutoras separadas por substratos isolantes, oferecendo maior densidade de componentes, melhor dissipação e redução de interferências eletromagnética, para dispositivos mais complexos, como smartphones, computadores e equipamentos de rede. 
  • Alta frequência: Essas placas são projetadas especificamente para lidar com sinais de alta frequência e minimizar perdas e interferências, e são amplamente utilizadas em comunicações sem fio, radares e equipamentos de telecomunicações. 
  • Alta potência: Essas placas são projetadas para lidar com altas correntes e dissipar calor de forma eficiente, utilizadas em equipamentos de potência, inversores, fontes de alimentação, veículos elétricos e sistemas industriais. 

Além das PCBs especiais, como as de alta densidade (HDI – High Density Interconnect), Microstrip, Blindagem e de altas temperaturas, que são adaptadas para requisitos específicos de aplicação. 

As PCBs são estruturas que fornecem características mecânicas e elétricas entre os componentes e o dispositivo eletrônico, por isso são compostas por camadas de materiais isolantes e condutores, como: 

  • Substrato: que é a base da PCB, geralmente feita de materiais isolantes, como fibra de vidro ou resina epóxi, fornece suporte estrutural à placa e também isola eletricamente as trilhas condutoras. 
  • Trilhas condutoras: Caminhos de cobre que fornecem conexões elétricas entre os componentes eletrônicos. Elas são impressas ou gravadas no substrato da PCB e podem ser projetadas em diferentes larguras e espessuras para lidar com a corrente elétrica adequada. 
  • Pads: Áreas de cobre nas quais os componentes eletrônicos são montados e conectados às trilhas condutoras, fornecendo uma área de superfície para soldagem ou conexões de montagem em superfície (SMD). 
  • Máscara de solda: É uma camada fina de tinta ou polímero que é aplicada sobre as trilhas condutoras, exceto nos pads, para protegê-las durante o processo de soldagem, evitando curtos-circuitos acidentais e excessos na aplicação de solda. 
  • Furos metalizados: São pequenos orifícios na PCB revestidos com cobre para permitir a conexão entre diferentes camadas da placa. Eles são usados para conectar as trilhas condutoras em diferentes camadas ou para fixar componentes eletrônicos com pinos. 
  • Camadas: As PCBs podem ser compostas por várias camadas, dependendo da complexidade do circuito e do número de componentes eletrônicos. Cada camada contém trilhas condutoras e pode ser conectada por meio de furos metalizados. 

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